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2016年度技報

渦電流探傷試験によるエレファントスキン状表面割れ検査手法の検討

技術本部 技術管理部 技術管理課  奈木野 竜也
北九州支社 計測部 計測一課    切封  浩
                         梅田 宇宙
長崎支社 営業課    中田 修弘


 渦電流探傷試験によるエレファントスキン状表面割れのスクリーニング検査手法を確立するため、きず検出に適したプローブの開発を行い、これを用いてスリットを加工したテストピース及び実機サンプル管に対して適用試験を行った。テストピースに対する試験の結果、溶射被膜上からの試験で高さ0.3mm以上のきずが検出可能であることが分かった。また、テストピースの試験結果を用いて評価基準を設定した後、実機サンプル管に対する試験を実施した結果、得られたきず信号より損傷程度が評価可能であり、本手法がスクリーニング検査手法として適用可能であると考えられる。

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